창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW06031K58BEEA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.58k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0603 1K58 0.1% T9 ET1 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW06031K58BEEA | |
관련 링크 | TNPW06031, TNPW06031K58BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
416F3801XADR | 38MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F3801XADR.pdf | ||
SIT8008AI-22-33E-66.000000E | OSC XO 3.3V 66MHZ | SIT8008AI-22-33E-66.000000E.pdf | ||
MHQ1005P12NHT000 | 12nH Unshielded Multilayer Inductor 450mA 240 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | MHQ1005P12NHT000.pdf | ||
TQ2SL-L-4.5V-Z | Telecom Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | TQ2SL-L-4.5V-Z.pdf | ||
AC673 | AC673 AI SOT23-6 | AC673.pdf | ||
IOR7910TRPBF | IOR7910TRPBF IOR SMD-8 | IOR7910TRPBF.pdf | ||
40P6.5-JMCS-G-B-TF(LF)(SN) | 40P6.5-JMCS-G-B-TF(LF)(SN) JST SMD or Through Hole | 40P6.5-JMCS-G-B-TF(LF)(SN).pdf | ||
SE104 | SE104 SK SIP | SE104.pdf | ||
P83C654FBP 546 | P83C654FBP 546 PHILIPS DIP-40 | P83C654FBP 546.pdf | ||
HSMS-R661 | HSMS-R661 ORIGINAL SMD or Through Hole | HSMS-R661.pdf | ||
AD9630BN | AD9630BN AD DIP | AD9630BN.pdf | ||
SD-C08GJBL3 | SD-C08GJBL3 Toshiba/EuropeRetail 8GBTransFlashCar | SD-C08GJBL3.pdf |