창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW06031K40BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 1.4k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | 541-2001-2 TNPW0603 1K4 0.1% T9 ET1 E3 TNPW06031K40BEEA-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW06031K40BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06031, TNPW06031K40BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0603D360GLXAP | 36pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D360GLXAP.pdf | |
![]() | IRFR3707ZTRPBF | MOSFET N-CH 30V 56A DPAK | IRFR3707ZTRPBF.pdf | |
![]() | RCA02-4C/18R | RCA02-4C/18R ORIGINAL SMD | RCA02-4C/18R.pdf | |
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![]() | 2SC644 | 2SC644 ORIGINAL TO-92 | 2SC644.pdf | |
![]() | ASTA12 | ASTA12 ORIGINAL SMD or Through Hole | ASTA12.pdf | |
![]() | SGMI3216M4R7KT | SGMI3216M4R7KT ELIAN 1206 | SGMI3216M4R7KT.pdf | |
![]() | SLA5115 | SLA5115 SANKEN SMD or Through Hole | SLA5115.pdf | |
![]() | mc3481 | mc3481 ORIGINAL SMD or Through Hole | mc3481.pdf | |
![]() | 470UF/25V 8*12 | 470UF/25V 8*12 Cheng SMD or Through Hole | 470UF/25V 8*12.pdf | |
![]() | ISL6307BIRZ | ISL6307BIRZ INTERSIL SMD or Through Hole | ISL6307BIRZ.pdf | |
![]() | XC2S256TQ144CMS | XC2S256TQ144CMS XILINX QFP | XC2S256TQ144CMS.pdf |