창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW060319R1BEEN | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 19.1 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
다른 이름 | TNPW0603 19R1 0.1% T9 E52 E3 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW060319R1BEEN | |
관련 링크 | TNPW06031, TNPW060319R1BEEN 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F36013ATR | 36MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F36013ATR.pdf | |
![]() | RN73C1E107RBTDF | RES SMD 107 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E107RBTDF.pdf | |
![]() | CDR32BP150BJSRT/R | CDR32BP150BJSRT/R AVX SMD | CDR32BP150BJSRT/R.pdf | |
![]() | LD7578GS | LD7578GS ORIGINAL SO-8 | LD7578GS.pdf | |
![]() | 220UF/200V330 22*30 | 220UF/200V330 22*30 Cheng SMD or Through Hole | 220UF/200V330 22*30.pdf | |
![]() | FC-552S | FC-552S GTS SOP | FC-552S.pdf | |
![]() | UCQF20B30-TE24LZ | UCQF20B30-TE24LZ ORIGINAL SMD or Through Hole | UCQF20B30-TE24LZ.pdf | |
![]() | CN1J2TDJ103 | CN1J2TDJ103 KOA SMD or Through Hole | CN1J2TDJ103.pdf | |
![]() | TEMSVA1C225M8R(16V2.2UF) | TEMSVA1C225M8R(16V2.2UF) NEC SMD or Through Hole | TEMSVA1C225M8R(16V2.2UF).pdf | |
![]() | LM136-2.5 | LM136-2.5 NS NA | LM136-2.5.pdf | |
![]() | K3N/363 | K3N/363 ON SOT-363 | K3N/363.pdf |