창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW060317R8BETA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 17.8 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0603 17R8 0.1% T9 RT1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW060317R8BETA | |
관련 링크 | TNPW06031, TNPW060317R8BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
ECY-29RE104KV | 0.10µF 25V 세라믹 커패시터 X5R 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | ECY-29RE104KV.pdf | ||
XRCGB26M000F3N00R0 | 26MHz ±30ppm 수정 6pF 150옴 -20°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | XRCGB26M000F3N00R0.pdf | ||
VSD5000 | VSD5000 BB QFP | VSD5000.pdf | ||
HSP45106GM-25/883 | HSP45106GM-25/883 HAR Call | HSP45106GM-25/883.pdf | ||
18F2550 | 18F2550 PIC SOP | 18F2550.pdf | ||
SDA90875 | SDA90875 sie SMD or Through Hole | SDA90875.pdf | ||
CCM033010LFT | CCM033010LFT C&K SMD or Through Hole | CCM033010LFT.pdf | ||
WINCENET42COR1000 | WINCENET42COR1000 Microsoft SMD or Through Hole | WINCENET42COR1000.pdf | ||
MC7905+CD2T | MC7905+CD2T T SMD or Through Hole | MC7905+CD2T.pdf | ||
MAX392EUE+ | MAX392EUE+ MAXIM TSSOP16 | MAX392EUE+.pdf | ||
LMP8271MAX | LMP8271MAX NS SOP | LMP8271MAX.pdf |