창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW060316K9BETA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 16.9k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | - | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 5,000 | |
다른 이름 | TNPW0603 16K9 0.1% T9 RT1 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW060316K9BETA | |
관련 링크 | TNPW06031, TNPW060316K9BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | MAL201334689E3 | 68µF 10V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 85°C | MAL201334689E3.pdf | |
![]() | S0603-271NG1D | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-271NG1D.pdf | |
![]() | TLV320AIC12CDBTRG4 | TLV320AIC12CDBTRG4 TI TSSOP30 | TLV320AIC12CDBTRG4.pdf | |
![]() | TCL-A02V01-SY-51135 | TCL-A02V01-SY-51135 TOS DIP-36 | TCL-A02V01-SY-51135.pdf | |
![]() | STUP547 | STUP547 EIC SMA | STUP547.pdf | |
![]() | HB1-5E33P | HB1-5E33P INTEL TO-252 | HB1-5E33P.pdf | |
![]() | 40AE | 40AE MICREL SOT23-5 | 40AE.pdf | |
![]() | EP1K100FC256-1X | EP1K100FC256-1X ALTERA SMD or Through Hole | EP1K100FC256-1X.pdf | |
![]() | HM365764F5 | HM365764F5 MHS PDIP | HM365764F5.pdf | |
![]() | LA2284AL | LA2284AL ORIGINAL SMD or Through Hole | LA2284AL.pdf | |
![]() | HB1J108M35030 | HB1J108M35030 SAMW DIP2 | HB1J108M35030.pdf | |
![]() | DF12-20DS-0.5V81 | DF12-20DS-0.5V81 HRS SMD or Through Hole | DF12-20DS-0.5V81.pdf |