창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060315R2BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 15.2 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060315R2BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06031, TNPW060315R2BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 04023A330MAT2A | 33pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 04023A330MAT2A.pdf | |
![]() | K821J20C0GL5TH5 | 820pF 500V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 방사 0.197" L x 0.126" W(5.00mm x 3.20mm) | K821J20C0GL5TH5.pdf | |
![]() | LM6361MX(VIPLM6361M) | LM6361MX(VIPLM6361M) NS SOP8 | LM6361MX(VIPLM6361M).pdf | |
![]() | LPS3010-102MLC | LPS3010-102MLC TAMMY ROHS | LPS3010-102MLC.pdf | |
![]() | B1660G | B1660G ON TO-220 | B1660G.pdf | |
![]() | 12C509A-04E/SM | 12C509A-04E/SM MICROCHIP SMD or Through Hole | 12C509A-04E/SM.pdf | |
![]() | SCM1241M | SCM1241M SANKEN SCM | SCM1241M.pdf | |
![]() | MB29DL32TF-70PFTN | MB29DL32TF-70PFTN FUJI TSSOP | MB29DL32TF-70PFTN.pdf | |
![]() | MCP1826-1202E/AT | MCP1826-1202E/AT Microchip SMD or Through Hole | MCP1826-1202E/AT.pdf | |
![]() | UPJ1J220MED1FV | UPJ1J220MED1FV Nichicon SMD or Through Hole | UPJ1J220MED1FV.pdf | |
![]() | PM-100 | PM-100 TC DIP40 | PM-100.pdf | |
![]() | L-53GC | L-53GC kingbright DIP | L-53GC.pdf |