창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060314R0BETA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 납 함유 / RoHS 미준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 14 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | - | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 14R 0.1% T9 RT1 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060314R0BETA | |
| 관련 링크 | TNPW06031, TNPW060314R0BETA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 3003S | 3003S ORIGINAL TO220 | 3003S.pdf | |
![]() | RJ374B | RJ374B RHOM SOP8 | RJ374B.pdf | |
![]() | AP4517GM_ | AP4517GM_ Freescal SMD or Through Hole | AP4517GM_.pdf | |
![]() | MCH6308-TL | MCH6308-TL SANYO MCPH6 | MCH6308-TL.pdf | |
![]() | MDS200A16 | MDS200A16 IXYS SMD or Through Hole | MDS200A16.pdf | |
![]() | 37000160000 | 37000160000 LITTELFUSE DIP | 37000160000.pdf | |
![]() | LM393/ST | LM393/ST ORIGINAL SMD or Through Hole | LM393/ST.pdf | |
![]() | SAF-C508-LM | SAF-C508-LM INF Call | SAF-C508-LM.pdf | |
![]() | CEUSM1C221 | CEUSM1C221 NICHICHEM SMD or Through Hole | CEUSM1C221.pdf | |
![]() | CL32B225KBINNNC | CL32B225KBINNNC SAMSUNG SMD or Through Hole | CL32B225KBINNNC.pdf | |
![]() | SIS6205D3ER-F-0 | SIS6205D3ER-F-0 SIS SMD or Through Hole | SIS6205D3ER-F-0.pdf |