창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW060313R7BEEA | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 13.7 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 5,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0603 13R7 0.1% T9 ET1 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW060313R7BEEA | |
| 관련 링크 | TNPW06031, TNPW060313R7BEEA 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 047201.5NRT1L | FUSE BOARD MOUNT 1.5A 125VAC/VDC | 047201.5NRT1L.pdf | |
![]() | MC74HC00AR2 | MC74HC00AR2 ON SOP-14 | MC74HC00AR2.pdf | |
![]() | MMBTSC2223Y | MMBTSC2223Y ST SMD or Through Hole | MMBTSC2223Y.pdf | |
![]() | K1110BACE-32.00MHZ | K1110BACE-32.00MHZ CHAMPION SMD or Through Hole | K1110BACE-32.00MHZ.pdf | |
![]() | RK73B1ETTP100KOHMJ | RK73B1ETTP100KOHMJ KOA SMD or Through Hole | RK73B1ETTP100KOHMJ.pdf | |
![]() | R1339 | R1339 DSC DIP-40 | R1339.pdf | |
![]() | KA1H0265R | KA1H0265R FAIRCHILD SMD or Through Hole | KA1H0265R.pdf | |
![]() | L5973D013TRPBF | L5973D013TRPBF ST SOP8 | L5973D013TRPBF.pdf | |
![]() | SS23-TR70 | SS23-TR70 TAITRON SMD or Through Hole | SS23-TR70.pdf | |
![]() | V582ME19 | V582ME19 ZCOMM SMD or Through Hole | V582ME19.pdf | |
![]() | LT1129CS8-5#TR | LT1129CS8-5#TR LT SOP-8 | LT1129CS8-5#TR.pdf |