창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW040288R7BEED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 88.7 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0402 88R7 0.1% T9 ET7 E3 TNPW040288R7BEED-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW040288R7BEED | |
| 관련 링크 | TNPW04028, TNPW040288R7BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 220G32TB7001 | 220G32TB7001 ORIGINAL BGA | 220G32TB7001.pdf | |
![]() | PDT2008A | PDT2008A ORIGINAL MODULE | PDT2008A.pdf | |
![]() | CBA321609-4U-122T | CBA321609-4U-122T ORIGINAL SMD | CBA321609-4U-122T.pdf | |
![]() | S-8261ABSMD-G3S-T2 | S-8261ABSMD-G3S-T2 SEIKO SOT23-6 | S-8261ABSMD-G3S-T2.pdf | |
![]() | MT9M034I12STCVD ES | MT9M034I12STCVD ES APTINA SMD or Through Hole | MT9M034I12STCVD ES.pdf | |
![]() | LXFP6C-4TN144C | LXFP6C-4TN144C Lattice SMD or Through Hole | LXFP6C-4TN144C.pdf | |
![]() | M51957BT-P | M51957BT-P MIT SMD or Through Hole | M51957BT-P.pdf | |
![]() | MST9883CR-LF-110 | MST9883CR-LF-110 MST SMD or Through Hole | MST9883CR-LF-110.pdf | |
![]() | SC32442X33-7080 | SC32442X33-7080 SAMSUNG FBGA | SC32442X33-7080.pdf | |
![]() | NZ10150 | NZ10150 SSC SMD or Through Hole | NZ10150.pdf | |
![]() | TLP627GB(F | TLP627GB(F TOS DIP-4 | TLP627GB(F.pdf |