창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0402887RBEED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 887 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0402 887R 0.1% T9 ET7 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0402887RBEED | |
| 관련 링크 | TNPW04028, TNPW0402887RBEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D6R8CXBAC | 6.8pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D6R8CXBAC.pdf | |
![]() | WSR2R2000FEA | RES SMD 0.2 OHM 1% 2W 4527 | WSR2R2000FEA.pdf | |
![]() | ERJ-P6WF4532V | RES SMD 45.3K OHM 1% 1/2W 0805 | ERJ-P6WF4532V.pdf | |
![]() | IRF7422D2 | IRF7422D2 IR SO-8 | IRF7422D2.pdf | |
![]() | STS700-H | STS700-H ORIGINAL SMD or Through Hole | STS700-H.pdf | |
![]() | LV-32/32-10VC-12VI | LV-32/32-10VC-12VI attice QFP | LV-32/32-10VC-12VI.pdf | |
![]() | TC6001 | TC6001 ORIGINAL SMD or Through Hole | TC6001.pdf | |
![]() | UPD28C04 | UPD28C04 NEC DIP-24 | UPD28C04.pdf | |
![]() | BD6373GW | BD6373GW ROHM SMD or Through Hole | BD6373GW.pdf | |
![]() | OPA2335AIDG | OPA2335AIDG TI SMD or Through Hole | OPA2335AIDG.pdf | |
![]() | TNPW06035K10DEEN | TNPW06035K10DEEN VISHAY SMD | TNPW06035K10DEEN.pdf | |
![]() | AD7701BNZ | AD7701BNZ ADI SMD or Through Hole | AD7701BNZ.pdf |