창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW040256K2BEED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 56.2k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 541-2143-2 TNPW0402 56K2 0.1% T9 ET7 E3 TNPW040256K2BEED-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW040256K2BEED | |
관련 링크 | TNPW04025, TNPW040256K2BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 170M6518 | FUSE SQUARE 1.5KA 700VAC | 170M6518.pdf | |
![]() | 416F48023AKR | 48MHz ±20ppm 수정 8pF 100옴 -10°C ~ 60°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F48023AKR.pdf | |
![]() | PDI-E825 | Infrared (IR) Emitter 850nm 1.7V 100mA TO-46-2 | PDI-E825.pdf | |
![]() | MCR10ERTF2323 | RES SMD 232K OHM 1% 1/8W 0805 | MCR10ERTF2323.pdf | |
![]() | CRCW08052K15FKEB | RES SMD 2.15K OHM 1% 1/8W 0805 | CRCW08052K15FKEB.pdf | |
![]() | MBB02070C8458DC100 | RES 8.45 OHM 0.6W 0.5% AXIAL | MBB02070C8458DC100.pdf | |
![]() | W25X80V | W25X80V Winbond SOIC8208mil | W25X80V.pdf | |
![]() | HUF75309P | HUF75309P INFINEON TO-220 | HUF75309P.pdf | |
![]() | KDR16INV | KDR16INV ECE SMD or Through Hole | KDR16INV.pdf | |
![]() | AM26LS32DCB | AM26LS32DCB AMD CDIP | AM26LS32DCB.pdf | |
![]() | CN3850-500BG1521-NSP-W | CN3850-500BG1521-NSP-W CAVIUMNETWORKS FCBGA1521 | CN3850-500BG1521-NSP-W.pdf | |
![]() | KSP02B | KSP02B ORIGINAL MODULE | KSP02B.pdf |