창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW040254K9BEED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 54.9k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 541-2142-2 TNPW0402 54K9 0.1% T9 ET7 E3 TNPW040254K9BEED-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW040254K9BEED | |
관련 링크 | TNPW04025, TNPW040254K9BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
ECS-270-18-33Q-DS | 27MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 125°C AEC-Q200 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | ECS-270-18-33Q-DS.pdf | ||
![]() | PAL16RP6ACJ | PAL16RP6ACJ MMI CDIP | PAL16RP6ACJ.pdf | |
![]() | TSBC3601A | TSBC3601A N/A PLCC-28 | TSBC3601A.pdf | |
![]() | SDCL1005C9N1JTDF | SDCL1005C9N1JTDF SUNLORD SMD | SDCL1005C9N1JTDF.pdf | |
![]() | PCB80C51BH-3P/J583 | PCB80C51BH-3P/J583 ORIGINAL SMD or Through Hole | PCB80C51BH-3P/J583.pdf | |
![]() | 42F2279 | 42F2279 IBM PLCC68 | 42F2279.pdf | |
![]() | MAX9031AUK+T | MAX9031AUK+T MAXIM SOT23 | MAX9031AUK+T.pdf | |
![]() | GEFORCE4-MX440-A5 | GEFORCE4-MX440-A5 ORIGINAL SMD or Through Hole | GEFORCE4-MX440-A5.pdf | |
![]() | TBC5631 | TBC5631 Hosiden SMD or Through Hole | TBC5631.pdf | |
![]() | RV-243.3S | RV-243.3S RECOM DIPSIP | RV-243.3S.pdf | |
![]() | MT125915 | MT125915 MTC PDIP | MT125915.pdf |