창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW040251K1BEED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 51.1k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | TNP51.1KDATR TNPW0402 51K1 0.1% T9 ET7 E3 TNPW040251K1BEED-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW040251K1BEED | |
| 관련 링크 | TNPW04025, TNPW040251K1BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | RWM06226R80JA15E1 | RES WIREWOUND 6.8 OHM 7W | RWM06226R80JA15E1.pdf | |
![]() | IDT7099S12PF | IDT7099S12PF IDT SMD or Through Hole | IDT7099S12PF.pdf | |
![]() | LTAEB(LT3461ES6) | LTAEB(LT3461ES6) LINEAR 6TOST-23 | LTAEB(LT3461ES6).pdf | |
![]() | SHIELD-LOL-3MM-WHITE-ASM | SHIELD-LOL-3MM-WHITE-ASM OlimexLtd SMD or Through Hole | SHIELD-LOL-3MM-WHITE-ASM.pdf | |
![]() | 9746NA | 9746NA Paytheon DIP | 9746NA.pdf | |
![]() | 1N973C-1 | 1N973C-1 MICROSEMI SMD | 1N973C-1.pdf | |
![]() | 609-4053 | 609-4053 tyco SMD or Through Hole | 609-4053.pdf | |
![]() | AT52BC3221 | AT52BC3221 ATMEL BGA | AT52BC3221.pdf | |
![]() | MAX866CSA | MAX866CSA MAXIM SOP-8 | MAX866CSA.pdf | |
![]() | M82C532 | M82C532 OKI SMD or Through Hole | M82C532.pdf | |
![]() | FW82801EB-SL73Z | FW82801EB-SL73Z INTEL BGA-460P | FW82801EB-SL73Z.pdf | |
![]() | MAAM-009116 | MAAM-009116 M/A-COM SMD or Through Hole | MAAM-009116.pdf |