창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW04023K83BEED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPW Thin Film Chip Resistors | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.83k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | TNPW0402 3K83 0.1% T9 ET7 E3 TNPW04023K83BEED-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW04023K83BEED | |
관련 링크 | TNPW04023, TNPW04023K83BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
416F5001XCDT | 50MHz ±10ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F5001XCDT.pdf | ||
CMF5517K400BERE | RES 17.4K OHM 1/2W 0.1% AXIAL | CMF5517K400BERE.pdf | ||
TR20JBL3R30 | RES 3.3 OHM 20W 5% TO220 | TR20JBL3R30.pdf | ||
3357D | 3357D JRC DIP | 3357D.pdf | ||
251802-1570 | 251802-1570 ORIGINAL TQFP | 251802-1570.pdf | ||
M30624MGA-120GP | M30624MGA-120GP MITSUBISH QFP | M30624MGA-120GP.pdf | ||
C3216X5R1A475MT0Y0N | C3216X5R1A475MT0Y0N ORIGINAL SMD or Through Hole | C3216X5R1A475MT0Y0N.pdf | ||
HFA15BP60 | HFA15BP60 IR TO-220 | HFA15BP60.pdf | ||
CI-B1005-560JJT | CI-B1005-560JJT ORIGINAL SMD or Through Hole | CI-B1005-560JJT.pdf | ||
DX122CAH | DX122CAH ORIGINAL BGA | DX122CAH.pdf | ||
CR03110RF001 | CR03110RF001 COMPOSTAR SMD or Through Hole | CR03110RF001.pdf | ||
PSR122.5-7 | PSR122.5-7 PowerOne SMD or Through Hole | PSR122.5-7.pdf |