창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0402390RBEED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 390 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0402 390R 0.1% T9 ET7 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0402390RBEED | |
| 관련 링크 | TNPW04023, TNPW0402390RBEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
| UPB1C331MPD | 330µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 5000 Hrs @ 105°C | UPB1C331MPD.pdf | ||
![]() | RC0603FR-0768RL | RES SMD 68 OHM 1% 1/10W 0603 | RC0603FR-0768RL.pdf | |
![]() | 190725777S6305 | 190725777S6305 CHO SMD or Through Hole | 190725777S6305.pdf | |
![]() | U74ACT08L | U74ACT08L UTC SMD or Through Hole | U74ACT08L.pdf | |
![]() | YACBAA0SDDAS-060B | YACBAA0SDDAS-060B ORIGINAL BGA | YACBAA0SDDAS-060B.pdf | |
![]() | P61XX0092N 090 | P61XX0092N 090 ALPS DIP-48 | P61XX0092N 090.pdf | |
![]() | CT1210K11G | CT1210K11G EPCOS SMD | CT1210K11G.pdf | |
![]() | RAM-1-5-TR | RAM-1-5-TR ORIGINAL SMD or Through Hole | RAM-1-5-TR.pdf | |
![]() | QS6U37 | QS6U37 ROHM TUMT6 | QS6U37.pdf | |
![]() | TLV2254AMJB | TLV2254AMJB TI CDIP | TLV2254AMJB.pdf | |
![]() | K7B403625M-QC90 | K7B403625M-QC90 SAMSUNG QFP | K7B403625M-QC90.pdf |