창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0402330RBEED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 330 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | TNPW0402 330R 0.1% T9 ET7 E3 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0402330RBEED | |
| 관련 링크 | TNPW04023, TNPW0402330RBEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | T530X108M003ASE010 | 1000µF Molded Tantalum - Polymer Capacitors 3V 2917 (7343 Metric) 10 mOhm 0.287" L x 0.169" W (7.30mm x 4.30mm) | T530X108M003ASE010.pdf | |
![]() | TPS1100PW | MOSFET P-CH 15V 1.27A 8-TSSOP | TPS1100PW.pdf | |
![]() | MDR-141-1 | RELAY | MDR-141-1.pdf | |
![]() | 42490-3-P | 42490-3-P AMP SMD or Through Hole | 42490-3-P.pdf | |
![]() | TLK3104SAGNT | TLK3104SAGNT TI BGA | TLK3104SAGNT.pdf | |
![]() | 2SK2158 G23 | 2SK2158 G23 NEC/RENESAS SOT-23 | 2SK2158 G23.pdf | |
![]() | CXD2878ER | CXD2878ER SONY SMD or Through Hole | CXD2878ER.pdf | |
![]() | M308AOSP | M308AOSP MIT TQFP | M308AOSP.pdf | |
![]() | 1854-0313 | 1854-0313 MOT TO-3 | 1854-0313.pdf | |
![]() | 21.11J/M | 21.11J/M ORIGINAL SMD or Through Hole | 21.11J/M.pdf | |
![]() | SIL1160CTV | SIL1160CTV SILICON QFP100 | SIL1160CTV.pdf |