창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW040232K4BEED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 32.4k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 541-2116-2 TNPW0402 32K4 0.1% T9 ET7 E3 TNPW040232K4BEED-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW040232K4BEED | |
관련 링크 | TNPW04023, TNPW040232K4BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | OD30GJE | RES 3 OHM 1/4W 5% AXIAL | OD30GJE.pdf | |
![]() | TC1223-3.0VCTTR | TC1223-3.0VCTTR MICROCHIP SOT23 | TC1223-3.0VCTTR.pdf | |
![]() | 270.0095.0000 | 270.0095.0000 ORIGINAL SMD or Through Hole | 270.0095.0000.pdf | |
![]() | TA2003L(003267) | TA2003L(003267) UTC DIP16 | TA2003L(003267).pdf | |
![]() | 195D157X0004C2T | 195D157X0004C2T VISHAY SMD or Through Hole | 195D157X0004C2T.pdf | |
![]() | Z86C9012PEG | Z86C9012PEG ZILOG PDIP | Z86C9012PEG.pdf | |
![]() | 12D-12D09NC3KVACNL | 12D-12D09NC3KVACNL YDS SIP | 12D-12D09NC3KVACNL.pdf | |
![]() | S-AU6 | S-AU6 TOSHIBA SMD or Through Hole | S-AU6.pdf | |
![]() | LE25FW056CS-A-TRM- | LE25FW056CS-A-TRM- SANYO BGA | LE25FW056CS-A-TRM-.pdf | |
![]() | AGC-1/8 | AGC-1/8 COOPERBUSSMAN/WSI SMD or Through Hole | AGC-1/8.pdf | |
![]() | BGY747 | BGY747 NXP SMD or Through Hole | BGY747.pdf | |
![]() | SW10HHR470 | SW10HHR470 WESTCODE MODULE | SW10HHR470.pdf |