창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW04022K87BEED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPW e3 Series | |
| 주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
| EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPW | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 2.87k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±25ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0402 | |
| 크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
| 높이 | 0.016"(0.40mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 10,000 | |
| 다른 이름 | 541-2111-2 TNPW0402 2K87 0.1% T9 ET7 E3 TNPW04022K87BEED-ND | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW04022K87BEED | |
| 관련 링크 | TNPW04022, TNPW04022K87BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | 416F32035IAT | 32MHz ±30ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F32035IAT.pdf | |
![]() | ARX3404-001-3 5962-8959204XC | ARX3404-001-3 5962-8959204XC AEROFIEX CDIP24 | ARX3404-001-3 5962-8959204XC.pdf | |
![]() | SMBF1026LT1 | SMBF1026LT1 ON SOT23 | SMBF1026LT1.pdf | |
![]() | BF3225-E5R5CADT | BF3225-E5R5CADT ACX SMD | BF3225-E5R5CADT.pdf | |
![]() | PKJ4113APIPTE | PKJ4113APIPTE ERICSSON SMD or Through Hole | PKJ4113APIPTE.pdf | |
![]() | TSX8408CP | TSX8408CP ST DIP | TSX8408CP.pdf | |
![]() | D5FBX | D5FBX ORIGINAL SMD or Through Hole | D5FBX.pdf | |
![]() | PQ26/25H | PQ26/25H ORIGINAL SMD or Through Hole | PQ26/25H.pdf | |
![]() | KRA302 | KRA302 KEC SOT-323 | KRA302.pdf | |
![]() | TC5516APP | TC5516APP TOSHIBA DIP24 | TC5516APP.pdf | |
![]() | ESD5Z6.0TIG | ESD5Z6.0TIG ON SOD-523 | ESD5Z6.0TIG.pdf | |
![]() | SAF-C513A-LN | SAF-C513A-LN SIEMENS PLCC | SAF-C513A-LN.pdf |