창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW040227K4BEED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 27.4k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 541-2102-2 TNPW0402 27K4 0.1% T9 ET7 E3 TNPW040227K4BEED-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW040227K4BEED | |
관련 링크 | TNPW04022, TNPW040227K4BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | C1812C473J2GACAUTO | 0.047µF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1812(4532 미터법) 0.177" L x 0.126" W(4.50mm x 3.20mm) | C1812C473J2GACAUTO.pdf | |
![]() | VS-VSKT162/08PBF | MOD PH CTRL 800V 160A INT-A-PAK | VS-VSKT162/08PBF.pdf | |
![]() | ERJ-2RKF1370X | RES SMD 137 OHM 1% 1/10W 0402 | ERJ-2RKF1370X.pdf | |
![]() | CAB-MUSB-A5 | CAB-MUSB-A5 BQCABLE SMD or Through Hole | CAB-MUSB-A5.pdf | |
![]() | LPC2104BBD481 | LPC2104BBD481 PHILIPS QFP | LPC2104BBD481.pdf | |
![]() | 72F638E2M1 | 72F638E2M1 ST SOP24 | 72F638E2M1.pdf | |
![]() | B3253Q3225K | B3253Q3225K EPCOS SMD or Through Hole | B3253Q3225K.pdf | |
![]() | 2281285 | 2281285 TI TSSOP | 2281285.pdf | |
![]() | SML47282P | SML47282P VIS CAP | SML47282P.pdf | |
![]() | NJM2885DL1-XX-TE1 | NJM2885DL1-XX-TE1 JRC SMD or Through Hole | NJM2885DL1-XX-TE1.pdf | |
![]() | TC4427EOA713 (e3 | TC4427EOA713 (e3 MICROCHIP SOP-8 | TC4427EOA713 (e3.pdf | |
![]() | PC357B(PC357N6J000F) | PC357B(PC357N6J000F) SHARP SOP-4 | PC357B(PC357N6J000F).pdf |