창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW04021K14BEED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.14k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW04021K14BEED | |
관련 링크 | TNPW04021, TNPW04021K14BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 56EET | FUSE 56A 690V CYLINDRICAL | 56EET.pdf | |
![]() | 8Y-50.000MAHV-T | 50MHz ±30ppm 수정 8pF 80옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 8Y-50.000MAHV-T.pdf | |
![]() | 402F20412IDT | 20.48MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F20412IDT.pdf | |
![]() | MGV1205R56M-10 | 560nH Shielded Wirewound Inductor 36A 1.5 mOhm Max Nonstandard | MGV1205R56M-10.pdf | |
![]() | RN42SM-I/RM | RF TXRX MOD BLUETOOTH CHIP ANT | RN42SM-I/RM.pdf | |
![]() | UML0G470MDD1TD | UML0G470MDD1TD NICHICON DIP | UML0G470MDD1TD.pdf | |
![]() | SDA5265-A015 | SDA5265-A015 SIEMEN DIP-52 | SDA5265-A015.pdf | |
![]() | S0335J | S0335J Teccor/L TO-3P | S0335J.pdf | |
![]() | PIC16LF88-I/ML | PIC16LF88-I/ML MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC16LF88-I/ML.pdf | |
![]() | DF23C-18DP-0.5V(91) | DF23C-18DP-0.5V(91) ORIGINAL SMD or Through Hole | DF23C-18DP-0.5V(91).pdf | |
![]() | 15-38-8208 | 15-38-8208 MOLEX ORIGINAL | 15-38-8208.pdf | |
![]() | MN14831KNL | MN14831KNL NEC 40-DIP | MN14831KNL.pdf |