창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPW04021K07BEED | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPW e3 Series | |
주요제품 | High-Stability Thin-Film Flat Chip Resistors | |
EDA/CAD 모델 | Accelerated Designs에서 다운로드 | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPW | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.07k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.063W, 1/16W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±25ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0402(1005 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0402 | |
크기/치수 | 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | |
높이 | 0.016"(0.40mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 10,000 | |
다른 이름 | 541-2086-2 TNPW0402 1K07 0.1% T9 ET7 E3 TNPW04021K07BEED-ND | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPW04021K07BEED | |
관련 링크 | TNPW04021, TNPW04021K07BEED 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | UB2-3NE-L | General Purpose Relay DPDT (2 Form C) Surface Mount | UB2-3NE-L.pdf | |
![]() | CRCW2512634KFKEG | RES SMD 634K OHM 1% 1W 2512 | CRCW2512634KFKEG.pdf | |
![]() | ISL6125IRZA | ISL6125IRZA Intersil SMD or Through Hole | ISL6125IRZA.pdf | |
![]() | TZ8207 | TZ8207 TOSHIBA ZIP | TZ8207.pdf | |
![]() | CD54HCT367F | CD54HCT367F HARRIS DIP | CD54HCT367F.pdf | |
![]() | TF3233S-103Y3R0-K1 | TF3233S-103Y3R0-K1 TDK DIP | TF3233S-103Y3R0-K1.pdf | |
![]() | M74LS83A | M74LS83A ORIGINAL DIP16 | M74LS83A.pdf | |
![]() | ML61C352MRG | ML61C352MRG MDC SOT23-3L | ML61C352MRG.pdf | |
![]() | C16V106 | C16V106 AVX SMD or Through Hole | C16V106.pdf | |
![]() | AM29LV800BB-WVC | AM29LV800BB-WVC AMD BGA | AM29LV800BB-WVC.pdf | |
![]() | B72535-R60-M | B72535-R60-M EPCS SMD or Through Hole | B72535-R60-M.pdf | |
![]() | TDA9382PS/N1/3L | TDA9382PS/N1/3L Philips DIP-64 | TDA9382PS/N1/3L.pdf |