창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPW0402-2322BT9 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNPW0402-2322BT9 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNPW0402-2322BT9 | |
| 관련 링크 | TNPW0402-, TNPW0402-2322BT9 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | VJ0402D0R5CLBAC | 0.50pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R5CLBAC.pdf | |
|  | MCS04020D2152BE100 | RES SMD 21.5KOHM 0.1% 1/16W 0402 | MCS04020D2152BE100.pdf | |
|  | RG1608N-7872-W-T5 | RES SMD 78.7K OHM 1/10W 0603 | RG1608N-7872-W-T5.pdf | |
|  | SN74LVC3G34DCURE4 | SN74LVC3G34DCURE4 TI SMD or Through Hole | SN74LVC3G34DCURE4.pdf | |
|  | TMS320C6424ZDU | TMS320C6424ZDU TI BGA | TMS320C6424ZDU.pdf | |
|  | S15D30C | S15D30C MOSPEC TO-3P | S15D30C.pdf | |
|  | XBP24-Z7UIT-005 | XBP24-Z7UIT-005 Digi International SMD or Through Hole | XBP24-Z7UIT-005.pdf | |
|  | SG-310 SCF C 20.0MHZ | SG-310 SCF C 20.0MHZ ORIGINAL SMD or Through Hole | SG-310 SCF C 20.0MHZ.pdf | |
|  | CYWUSB6934-48LFXC(CS6298BM) | CYWUSB6934-48LFXC(CS6298BM) Cypress SMD | CYWUSB6934-48LFXC(CS6298BM).pdf | |
|  | NNCD8.2G | NNCD8.2G NEC SMD or Through Hole | NNCD8.2G.pdf | |
|  | DL6309 | DL6309 ORIGINAL DIP | DL6309.pdf | |
|  | NPI64T151KTRF | NPI64T151KTRF NPI SMD | NPI64T151KTRF.pdf |