창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPU120690K9AZEN00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPU_e3 Series | |
주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPU | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 90.9k | |
허용 오차 | ±0.05% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPU120690K9AZEN00 | |
관련 링크 | TNPU120690, TNPU120690K9AZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | LD10CC333KAB1A | 0.033µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | LD10CC333KAB1A.pdf | |
![]() | 66F100-0391 | THERMOSTAT 100 DEG NO 8-DIP | 66F100-0391.pdf | |
![]() | AT25DF041A-SSH-2.5 | AT25DF041A-SSH-2.5 ATMEL SMD or Through Hole | AT25DF041A-SSH-2.5.pdf | |
![]() | MC34063-44 | MC34063-44 ORIGINAL SMD or Through Hole | MC34063-44.pdf | |
![]() | TCPMMOOPPBCL | TCPMMOOPPBCL ORIGINAL BGA | TCPMMOOPPBCL.pdf | |
![]() | MDLS16465-LV | MDLS16465-LV ORIGINAL SMD or Through Hole | MDLS16465-LV.pdf | |
![]() | X5165PZI | X5165PZI DIP SMD or Through Hole | X5165PZI.pdf | |
![]() | DB02D1212A | DB02D1212A DELTA DIP | DB02D1212A.pdf | |
![]() | K5D5613HCM-D075 | K5D5613HCM-D075 SAMSUNG BGA | K5D5613HCM-D075.pdf | |
![]() | XCV200-HQ240 | XCV200-HQ240 XILINX SMD or Through Hole | XCV200-HQ240.pdf | |
![]() | HZ7-B3 | HZ7-B3 HIT DO-35 | HZ7-B3.pdf | |
![]() | AAP103 | AAP103 SANGSHIN ZIP5 | AAP103.pdf |