창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPU1206243RBZEN00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPU_e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
| 주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 243 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 1206 | |
| 크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
| 높이 | 0.026"(0.65mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPU1206243RBZEN00 | |
| 관련 링크 | TNPU120624, TNPU1206243RBZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | V23061B1003A601 | V23061B1003A601=MINISTARKSTROM | V23061B1003A601.pdf | |
![]() | CRCW12061R13FNEB | RES SMD 1.13 OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW12061R13FNEB.pdf | |
![]() | ADXL330KC | ADXL330KC AD QFN | ADXL330KC.pdf | |
![]() | M50EW | M50EW CQ SMD or Through Hole | M50EW.pdf | |
![]() | TDA8124 | TDA8124 PHILIPS DIP | TDA8124.pdf | |
![]() | TY90009400AMGF | TY90009400AMGF TOSHIBA BGA | TY90009400AMGF.pdf | |
![]() | P75N02U | P75N02U NIKOS TO-251 | P75N02U.pdf | |
![]() | ODBM72Q | ODBM72Q FUJIFILM SMD or Through Hole | ODBM72Q.pdf | |
![]() | NJM2274AE(TE1) | NJM2274AE(TE1) JRC SOP8 | NJM2274AE(TE1).pdf | |
![]() | HC49U03C7.680MHZ | HC49U03C7.680MHZ RIVER SMD or Through Hole | HC49U03C7.680MHZ.pdf | |
![]() | HI5806IB | HI5806IB HAR Call | HI5806IB.pdf |