창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPU1206127KBZEN00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPU_e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPU | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 127k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.25W, 1/4W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 1206(3216 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 1206 | |
크기/치수 | 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | |
높이 | 0.026"(0.65mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPU1206127KBZEN00 | |
관련 링크 | TNPU120612, TNPU1206127KBZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 445C25S25M00000 | 25MHz ±20ppm 수정 시리즈 40옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445C25S25M00000.pdf | |
![]() | FMMT458TA | TRANS NPN 400V 0.225A SOT23-3 | FMMT458TA.pdf | |
![]() | RT0805BRD07562KL | RES SMD 562K OHM 0.1% 1/8W 0805 | RT0805BRD07562KL.pdf | |
![]() | VX3A0J 48.00000MHZ | VX3A0J 48.00000MHZ JVC SMD or Through Hole | VX3A0J 48.00000MHZ.pdf | |
![]() | bys12-90-e3-tr | bys12-90-e3-tr vis SMD or Through Hole | bys12-90-e3-tr.pdf | |
![]() | 216YBGCGA16FH(T2) | 216YBGCGA16FH(T2) ATI BGA | 216YBGCGA16FH(T2).pdf | |
![]() | 32F/012-HS3(555) | 32F/012-HS3(555) CALCHIP SMD or Through Hole | 32F/012-HS3(555).pdf | |
![]() | ID2118-7 | ID2118-7 INTEL SMD or Through Hole | ID2118-7.pdf | |
![]() | HM629127HBLJP-15 | HM629127HBLJP-15 MITSUMI NULL | HM629127HBLJP-15.pdf | |
![]() | MCT2-X009T | MCT2-X009T VISINF DIP SOP | MCT2-X009T.pdf | |
![]() | MMBTJ309 | MMBTJ309 PHI SMD or Through Hole | MMBTJ309.pdf |