창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPU080586K6BZEN00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPU_e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
| 주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 86.6k | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0805 | |
| 크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPU080586K6BZEN00 | |
| 관련 링크 | TNPU080586, TNPU080586K6BZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | LLL216R71H103MA01L | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 0508(1220 미터법) 0.049" L x 0.079" W(1.25mm x 2.00mm) | LLL216R71H103MA01L.pdf | |
![]() | ISC1210BNR47M | 470nH Shielded Wirewound Inductor 460mA 440 mOhm Max 1210 (3225 Metric) | ISC1210BNR47M.pdf | |
![]() | DRA1-CMX100D10 | Solid State Relay SPST-NO (1 Form A) Module | DRA1-CMX100D10.pdf | |
![]() | D758N08 | D758N08 EUPEC SMD or Through Hole | D758N08.pdf | |
![]() | SA602AFE | SA602AFE PHL DIP | SA602AFE.pdf | |
![]() | IRFZ24NPBF-M | IRFZ24NPBF-M IR SMD or Through Hole | IRFZ24NPBF-M.pdf | |
![]() | CMC02 | CMC02 TOSHIBA 1812 | CMC02.pdf | |
![]() | XC2V1000FF896AGT-4C | XC2V1000FF896AGT-4C XILTNX BGA | XC2V1000FF896AGT-4C.pdf | |
![]() | TL58XF160Q | TL58XF160Q E-switch SMD or Through Hole | TL58XF160Q.pdf | |
![]() | 64-302 | 64-302 GCELECTRONICS SMD or Through Hole | 64-302.pdf |