창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPU080568K1BZEN00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPU_e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPU | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 68.1k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPU080568K1BZEN00 | |
관련 링크 | TNPU080568, TNPU080568K1BZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 416F500X3CDR | 50MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F500X3CDR.pdf | |
![]() | B88069X 780S102 | B88069X 780S102 EPCOS SMD or Through Hole | B88069X 780S102.pdf | |
![]() | TMDS320005402 | TMDS320005402 TI/BB N A | TMDS320005402.pdf | |
![]() | 2SC4541 TE12L | 2SC4541 TE12L TOSHIBA SOT89Pb | 2SC4541 TE12L.pdf | |
![]() | LFLPB0D472 | LFLPB0D472 ORIGINAL QFP | LFLPB0D472.pdf | |
![]() | MSI1G133E644S | MSI1G133E644S DIVERS SMD or Through Hole | MSI1G133E644S.pdf | |
![]() | DM176A | DM176A TI TQFP | DM176A.pdf | |
![]() | 32-15.5 | 32-15.5 weinschel SMA | 32-15.5.pdf | |
![]() | HCL-3030-12W54K(2800K-6400K) | HCL-3030-12W54K(2800K-6400K) HCL SMD or Through Hole | HCL-3030-12W54K(2800K-6400K).pdf | |
![]() | LM3488QMM/NOPB | LM3488QMM/NOPB NSC MSOP8 | LM3488QMM/NOPB.pdf | |
![]() | BU8905GU | BU8905GU ROHM SMD or Through Hole | BU8905GU.pdf | |
![]() | IH0565R | IH0565R SEC TO-220 | IH0565R.pdf |