창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPU08051K54BZEN00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPU_e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPU | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 1.54k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.125W, 1/8W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0805(2012 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0805 | |
크기/치수 | 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPU08051K54BZEN00 | |
관련 링크 | TNPU08051K, TNPU08051K54BZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
BFC237512122 | 1200pF Film Capacitor 300V 630V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.571" L x 0.217" W (14.50mm x 5.50mm) | BFC237512122.pdf | ||
LQG21F4R7N00T1M00-03 | LQG21F4R7N00T1M00-03 MuRata SMD or Through Hole | LQG21F4R7N00T1M00-03.pdf | ||
DM74LS253M | DM74LS253M NATIONALSEMICONDUCTOR NA | DM74LS253M.pdf | ||
1210X106M160CT | 1210X106M160CT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210X106M160CT.pdf | ||
BD6889GU | BD6889GU ROHM BGA | BD6889GU.pdf | ||
BLA6G1011-200R | BLA6G1011-200R NXP SMD or Through Hole | BLA6G1011-200R.pdf | ||
ASM162MEUSF | ASM162MEUSF ALLIANCE SOT143 | ASM162MEUSF.pdf | ||
801CX-F29+3-YF0-FG-CD | 801CX-F29+3-YF0-FG-CD MCMURDO SMD or Through Hole | 801CX-F29+3-YF0-FG-CD.pdf | ||
R5F2121CKFP#U0 | R5F2121CKFP#U0 Renesas SMD or Through Hole | R5F2121CKFP#U0.pdf | ||
CIC10J600NE | CIC10J600NE SAMSUNG SMD | CIC10J600NE.pdf | ||
UVR0J222MPDCSOTD | UVR0J222MPDCSOTD NICHICON SMD or Through Hole | UVR0J222MPDCSOTD.pdf | ||
CX2443964 | CX2443964 CONEXANT SMD or Through Hole | CX2443964.pdf |