창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPU06033K74BZEN00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPU_e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPU | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 3.74k | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPU06033K74BZEN00 | |
관련 링크 | TNPU06033K, TNPU06033K74BZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
![]() | 0831 000 U2J0 560 JLF | 56pF 세라믹 커패시터 U2J 방사형, 디스크 0.290" Dia(7.37mm) | 0831 000 U2J0 560 JLF.pdf | |
![]() | SZ1SMA40CAT3G | TVS DIODE 40VWM 64.5VC SMA | SZ1SMA40CAT3G.pdf | |
![]() | MRF8P20140WHSR5 | FET RF 2CH 65V 1.91GHZ NI780S-4 | MRF8P20140WHSR5.pdf | |
![]() | MHQ0402P3N2BT000 | 3.2nH Unshielded Multilayer Inductor 200mA 500 mOhm Max 01005 (0402 Metric) | MHQ0402P3N2BT000.pdf | |
![]() | UF1G-5708 | UF1G-5708 GSGeneralSemi SMD or Through Hole | UF1G-5708.pdf | |
![]() | ICE1QSO1 ROHS | ICE1QSO1 ROHS INF SMD or Through Hole | ICE1QSO1 ROHS.pdf | |
![]() | L5A0406 | L5A0406 N/A SMD or Through Hole | L5A0406.pdf | |
![]() | JV1614X30015 | JV1614X30015 JOINSE SMD | JV1614X30015.pdf | |
![]() | 74HC541D,652 | 74HC541D,652 NXP 20-SOIC | 74HC541D,652.pdf | |
![]() | BZV85-C9V1.133 | BZV85-C9V1.133 NXP SMD or Through Hole | BZV85-C9V1.133.pdf | |
![]() | SPI-315-34·7947H | SPI-315-34·7947H SANYO SMD or Through Hole | SPI-315-34·7947H.pdf | |
![]() | CR-2450/BN | CR-2450/BN PANASONIC SMD or Through Hole | CR-2450/BN.pdf |