창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPU060330K9AZEN00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPU_e3 Series | |
| 주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 30.9k | |
| 허용 오차 | ±0.05% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPU060330K9AZEN00 | |
| 관련 링크 | TNPU060330, TNPU060330K9AZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | ERJ-A1BF4R3U | RES SMD 4.3 OHM 1.33W 2512 WIDE | ERJ-A1BF4R3U.pdf | |
![]() | 812-22-008-30-003101 | 812-22-008-30-003101 MILL-MAX CALL | 812-22-008-30-003101.pdf | |
![]() | SSTUH32865ET/G-S | SSTUH32865ET/G-S NXP AN | SSTUH32865ET/G-S.pdf | |
![]() | GS2G | GS2G FAIRCHILD SMD or Through Hole | GS2G.pdf | |
![]() | HY5PS5162FFR-G7C | HY5PS5162FFR-G7C HYNIX FBGA84 | HY5PS5162FFR-G7C.pdf | |
![]() | E28F800CVT70 | E28F800CVT70 INTEL TSOP | E28F800CVT70.pdf | |
![]() | MIC2211-CTPYML | MIC2211-CTPYML MICREL REEL | MIC2211-CTPYML.pdf | |
![]() | 32.000MJZ | 32.000MJZ Q-TECH DIP14 | 32.000MJZ.pdf | |
![]() | RMTMK105CH181JW-F | RMTMK105CH181JW-F TAIYOYUDEN SMD or Through Hole | RMTMK105CH181JW-F.pdf | |
![]() | SW15HHN300 | SW15HHN300 WESTCODE SMD or Through Hole | SW15HHN300.pdf | |
![]() | GDM1202/AD63053 | GDM1202/AD63053 N/A BGA | GDM1202/AD63053.pdf | |
![]() | MSM-6100-341CSP-TR-TS | MSM-6100-341CSP-TR-TS QUALCOMM BGA | MSM-6100-341CSP-TR-TS.pdf |