창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNPU0603221RBZEN00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
| 규격서 | TNPU_e3 Series | |
| 제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
| 주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
| 종류 | 저항기 | |
| 제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
| 제조업체 | Vishay Dale | |
| 계열 | TNPU | |
| 포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
| 부품 현황 | * | |
| 저항(옴) | 221 | |
| 허용 오차 | ±0.1% | |
| 전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
| 구성 | 박막 | |
| 특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
| 온도 계수 | ±5ppm/°C | |
| 작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
| 패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
| 공급 장치 패키지 | 0603 | |
| 크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
| 높이 | 0.022"(0.55mm) | |
| 종단 개수 | 2 | |
| 표준 포장 | 1,000 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
| 대체 부품 (교체) | TNPU0603221RBZEN00 | |
| 관련 링크 | TNPU060322, TNPU0603221RBZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 | |
![]() | CMF20470R00JKBF | RES 470 OHM 1W 5% AXIAL | CMF20470R00JKBF.pdf | |
![]() | 0473001.YRT | 0473001.YRT LTTELFUSE DIP | 0473001.YRT.pdf | |
![]() | AAT3522IGY-2.93-200- | AAT3522IGY-2.93-200- AAT SOT23-3 | AAT3522IGY-2.93-200-.pdf | |
![]() | SR591A101JAATR1 | SR591A101JAATR1 AVX SMD or Through Hole | SR591A101JAATR1.pdf | |
![]() | TM30P-66P | TM30P-66P HRS SMD or Through Hole | TM30P-66P.pdf | |
![]() | RD1/6LL2A51J-T1 | RD1/6LL2A51J-T1 KOA SMD or Through Hole | RD1/6LL2A51J-T1.pdf | |
![]() | LNBP11SOP-TR | LNBP11SOP-TR ST SMD or Through Hole | LNBP11SOP-TR.pdf | |
![]() | SA522N | SA522N PHLIPS DIP14 | SA522N.pdf | |
![]() | VSL1005U05NR | VSL1005U05NR SAMWH SMD | VSL1005U05NR.pdf | |
![]() | F2L088-06 | F2L088-06 Belkin NA | F2L088-06.pdf | |
![]() | ZPM670 | ZPM670 ORIGINAL SMD or Through Hole | ZPM670.pdf | |
![]() | QG82910GME | QG82910GME ORIGINAL BGA | QG82910GME.pdf |