창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 6 주
내부 부품 번호 | EIS-TNPU0603127RBZEN00 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
지위 | 새로운, 원래는 봉인 | |
규격서 | TNPU_e3 Series | |
제품 교육 모듈 | TNPU Thin Film Chip Resistor | |
주요제품 | TNPU High-Precision Thin-Film Resistor | |
종류 | 저항기 | |
제품군 | 칩 저항기 - 표면실장(SMD, SMT) | |
제조업체 | Vishay Dale | |
계열 | TNPU | |
포장 | 테이프 및 릴(TR) | |
부품 현황 | * | |
저항(옴) | 127 | |
허용 오차 | ±0.1% | |
전력(와트) | 0.1W, 1/10W | |
구성 | 박막 | |
특징 | 황화 방지, 자동차 AEC-Q200 자격 취득, 내습성 | |
온도 계수 | ±5ppm/°C | |
작동 온도 | -55°C ~ 125°C | |
패키지/케이스 | 0603(1608 미터법) | |
공급 장치 패키지 | 0603 | |
크기/치수 | 0.063" L x 0.033" W(1.60mm x 0.85mm) | |
높이 | 0.022"(0.55mm) | |
종단 개수 | 2 | |
표준 포장 | 1,000 | |
무게 | 0.001 KG | |
신청 | 자세한 내용은 이메일 | |
대체 부품 (교체) | TNPU0603127RBZEN00 | |
관련 링크 | TNPU060312, TNPU0603127RBZEN00 데이터 시트, Vishay BC Components 에이전트 유통 |
0402YA5R1DAT2A | 5.1pF 16V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | 0402YA5R1DAT2A.pdf | ||
VJ1825Y563JBBAT4X | 0.056µF 100V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825Y563JBBAT4X.pdf | ||
105PPS700K | 1µF Film Capacitor 420V 700V Polypropylene (PP), Metallized Axial 0.827" Dia x 1.339" L (21.00mm x 34.00mm) | 105PPS700K.pdf | ||
MKP385543125JYP5T0 | 4.3µF Film Capacitor 450V 1250V (1.25kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 2.264" L x 1.378" W (57.50mm x 35.00mm) | MKP385543125JYP5T0.pdf | ||
XBDAWT-00-0000-00000BFE3 | LED Lighting XLamp® XB-D White, Cool 5000K 2.9V 350mA 115° 2-SMD, No Lead, Exposed Pad | XBDAWT-00-0000-00000BFE3.pdf | ||
MCR18EZHJ161 | RES SMD 160 OHM 5% 1/4W 1206 | MCR18EZHJ161.pdf | ||
2SJ220-L | 2SJ220-L HIT TO-263 | 2SJ220-L.pdf | ||
LP8345ILD-1.8 NOPB | LP8345ILD-1.8 NOPB NS SMD or Through Hole | LP8345ILD-1.8 NOPB.pdf | ||
XC68DP356ZP256B | XC68DP356ZP256B MOT SMD or Through Hole | XC68DP356ZP256B.pdf | ||
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MPC5516 | MPC5516 Freescale BGA | MPC5516.pdf | ||
S3P72M9XZ0-C0C9 | S3P72M9XZ0-C0C9 SAMSUNG PELLET | S3P72M9XZ0-C0C9.pdf |