창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TNP07869 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TNP07869 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TNP07869 | |
관련 링크 | TNP0, TNP07869 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
1825CC104KATBE | 0.10µF 630V 세라믹 커패시터 X7R 1825(4564 미터법) 0.177" L x 0.252" W(4.50mm x 6.40mm) | 1825CC104KATBE.pdf | ||
ECW-HC3F103JQ | 10000pF Film Capacitor 3000V (3kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.012" L x 0.323" W (25.70mm x 8.20mm) | ECW-HC3F103JQ.pdf | ||
DSC1001CE1-020.0000T | 20MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8 V ~ 3.3 V 6.3mA Standby (Power Down) | DSC1001CE1-020.0000T.pdf | ||
B8042NL | MOD ADSL SPLIT FLTR 2B1Q 135 OHM | B8042NL.pdf | ||
MCR18EZHF30R1 | RES SMD 30.1 OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF30R1.pdf | ||
GBU8K B | GBU8K B PANJIT SMD or Through Hole | GBU8K B.pdf | ||
UCC3854 | UCC3854 UC SOP16 | UCC3854.pdf | ||
4.7U.0805.20% | 4.7U.0805.20% ORIGINAL SMD or Through Hole | 4.7U.0805.20%.pdf | ||
CD4049UBFX | CD4049UBFX TI DIP | CD4049UBFX.pdf | ||
N82S123N ( DIP16) -- 200PCS --- | N82S123N ( DIP16) -- 200PCS --- SIGNATICS/PHILIPS SMD or Through Hole | N82S123N ( DIP16) -- 200PCS ---.pdf | ||
DG6113B1 | DG6113B1 DG DIP | DG6113B1.pdf | ||
BGY272 | BGY272 NXP QFN | BGY272.pdf |