창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNK267PN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNK267PN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNK267PN | |
| 관련 링크 | TNK2, TNK267PN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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| ANL-325 | FUSE STRIP 325A 80VDC BOLT MOUNT | ANL-325.pdf | ||
![]() | ERA-3ARB433V | RES SMD 43K OHM 0.1% 1/10W 0603 | ERA-3ARB433V.pdf | |
![]() | FW802 09 | FW802 09 AMCC QFP-100 | FW802 09.pdf | |
![]() | SII3611CT100 | SII3611CT100 SIIICONIMAGE QFP | SII3611CT100.pdf | |
![]() | STK1160DLQG | STK1160DLQG SYNTEK SMD or Through Hole | STK1160DLQG.pdf | |
![]() | PT4484C | PT4484C TI SMD or Through Hole | PT4484C.pdf | |
![]() | HPIXP2350AFT | HPIXP2350AFT INTEL BGA | HPIXP2350AFT.pdf | |
![]() | RER6170 | RER6170 QUALCOMM QFN | RER6170.pdf | |
![]() | 2SB772-TN3-R | 2SB772-TN3-R ORIGINAL ORIGINAL | 2SB772-TN3-R.pdf | |
![]() | HDSP3900 | HDSP3900 HP SMD or Through Hole | HDSP3900.pdf |