창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNH030D | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNH030D | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNH030D | |
| 관련 링크 | TNH0, TNH030D 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ES1D-LTP | DIODE GEN PURP 200V 1A DO214AC | ES1D-LTP.pdf | |
![]() | FBMH1608HL121-TV | 120 Ohm Impedance Ferrite Bead 0603 (1608 Metric) Surface Mount Power Line 1.2A 1 Lines 130 mOhm Max DCR -40°C ~ 125°C | FBMH1608HL121-TV.pdf | |
![]() | 511R-2J | 160nH Unshielded Wirewound Inductor 2.37A 40 mOhm Max Axial | 511R-2J.pdf | |
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![]() | GF110-275-A1 | GF110-275-A1 nVIDIA BGA | GF110-275-A1.pdf | |
![]() | LEDM-1-03 | LEDM-1-03 RIC SMD or Through Hole | LEDM-1-03.pdf | |
![]() | HCS306I/P | HCS306I/P MICROCHI DIP8 | HCS306I/P.pdf | |
![]() | INA105BM.. | INA105BM.. TI 8-TO-99 | INA105BM...pdf | |
![]() | LM3S2B93-IBA80-C5T | LM3S2B93-IBA80-C5T TI BGA-103 | LM3S2B93-IBA80-C5T.pdf | |
![]() | M54562FP DB1J | M54562FP DB1J ORIGINAL SOP | M54562FP DB1J.pdf | |
![]() | FXCD104B | FXCD104B CML SMD or Through Hole | FXCD104B.pdf |