창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TNETX3150AGGB | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TNETX3150AGGB | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TNETX3150AGGB | |
관련 링크 | TNETX31, TNETX3150AGGB 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
FB37H6C0106KC | 10µF Film Capacitor 900V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.673" L x 0.866" W (42.50mm x 22.00mm) | FB37H6C0106KC.pdf | ||
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![]() | RG1005N-3162-W-T5 | RES SMD 31.6K OHM 1/16W 0402 | RG1005N-3162-W-T5.pdf | |
![]() | ORNTV10025002TS | RES NETWORK 5 RES MULT OHM 8SOIC | ORNTV10025002TS.pdf | |
![]() | CW02B3R900JE12HE | RES 3.9 OHM 3.75W 5% AXIAL | CW02B3R900JE12HE.pdf | |
![]() | 13826 | 13826 BULGIN SMD or Through Hole | 13826.pdf | |
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![]() | LE89316QVCA | LE89316QVCA MICROSEMI SMD or Through Hole | LE89316QVCA.pdf | |
![]() | ERJ-3RSFR20V | ERJ-3RSFR20V PANASONICSHUNHING SMD DIP | ERJ-3RSFR20V.pdf | |
![]() | 31195AFN | 31195AFN TOSHIBA SMD | 31195AFN.pdf | |
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