창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TNETX3150AGGA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TNETX3150AGGA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TNETX3150AGGA | |
관련 링크 | TNETX31, TNETX3150AGGA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MCR18EZHF3162 | RES SMD 31.6K OHM 1% 1/4W 1206 | MCR18EZHF3162.pdf | |
![]() | RG1005N-4872-D-T10 | RES SMD 48.7KOHM 0.5% 1/16W 0402 | RG1005N-4872-D-T10.pdf | |
![]() | CRCW120624K9FKTC | RES SMD 24.9K OHM 1% 1/4W 1206 | CRCW120624K9FKTC.pdf | |
![]() | RSF12JB4R70 | RES MO 1/2W 4.7 OHM 5% AXIAL | RSF12JB4R70.pdf | |
![]() | MB8128-15 | MB8128-15 F DIP24 | MB8128-15.pdf | |
![]() | XCV100BG560 | XCV100BG560 XILINX BGA | XCV100BG560.pdf | |
![]() | LAN8710AI-EZC-TR | LAN8710AI-EZC-TR SMSC SMD or Through Hole | LAN8710AI-EZC-TR.pdf | |
![]() | NM93556EMS | NM93556EMS N/A SMD or Through Hole | NM93556EMS.pdf | |
![]() | HC9041 | HC9041 DIP HYCOMP | HC9041.pdf | |
![]() | D703100AGJ-40-8EU | D703100AGJ-40-8EU NEC QFP144 | D703100AGJ-40-8EU.pdf | |
![]() | 0805 620R F | 0805 620R F TASUND SMD or Through Hole | 0805 620R F.pdf | |
![]() | MDS150A 1600V | MDS150A 1600V NULL DIPSOP | MDS150A 1600V.pdf |