창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNETW2522RG2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNETW2522RG2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNETW2522RG2 | |
| 관련 링크 | TNETW25, TNETW2522RG2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SMH16VN393M30X45T2 | 39000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 17 mOhm 2000 Hrs @ 85°C | SMH16VN393M30X45T2.pdf | |
![]() | XC100EP210FA | XC100EP210FA MOT QFP32 | XC100EP210FA.pdf | |
![]() | SA1500ZBPA | SA1500ZBPA ORIGINAL DIP | SA1500ZBPA.pdf | |
![]() | SH6962BBAORGCRG4 | SH6962BBAORGCRG4 TI BGA | SH6962BBAORGCRG4.pdf | |
![]() | C5750JB1H685M | C5750JB1H685M TDK SMD | C5750JB1H685M.pdf | |
![]() | D600571BQC | D600571BQC DSPG DIP | D600571BQC.pdf | |
![]() | BZW06-160/B | BZW06-160/B ST SMD or Through Hole | BZW06-160/B.pdf | |
![]() | PBH4UEENAGV1SBLK | PBH4UEENAGV1SBLK ESW SMD or Through Hole | PBH4UEENAGV1SBLK.pdf | |
![]() | BLFA054MGCK-6V | BLFA054MGCK-6V KIBGBRIGHT ROHS | BLFA054MGCK-6V.pdf | |
![]() | MR123 | MR123 ORIGINAL SMD or Through Hole | MR123.pdf | |
![]() | KM49C8004CS-6 | KM49C8004CS-6 SAMSUNG SMD or Through Hole | KM49C8004CS-6.pdf | |
![]() | UCC2802DRG4 | UCC2802DRG4 TI SOP-8 | UCC2802DRG4.pdf |