창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNETV2021AFNBGDS | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNETV2021AFNBGDS | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNETV2021AFNBGDS | |
| 관련 링크 | TNETV2021, TNETV2021AFNBGDS 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | X3C09P1-03S | RF Directional Coupler AMPS, CDMA, WCDMA 800MHz ~ 1GHz 3dB 90W 2520 (6450 Metric) | X3C09P1-03S.pdf | |
![]() | HD2511.1G | HD2511.1G HITACHI CDIP14 | HD2511.1G.pdf | |
![]() | T520D687M2R5ATE010 | T520D687M2R5ATE010 KEMET SMD | T520D687M2R5ATE010.pdf | |
![]() | 10757-502 | 10757-502 UM SOP28 | 10757-502.pdf | |
![]() | HDSP-C1G3 | HDSP-C1G3 AVA SMD or Through Hole | HDSP-C1G3.pdf | |
![]() | BLRS605 | BLRS605 ORIGINAL SMD or Through Hole | BLRS605.pdf | |
![]() | 42CTQ030-I | 42CTQ030-I IR TO-262 | 42CTQ030-I.pdf | |
![]() | KLK30 | KLK30 ORIGINAL SMD or Through Hole | KLK30.pdf | |
![]() | T573F | T573F Mitsumi TO-92 | T573F.pdf | |
![]() | FW82803AA SL3ML | FW82803AA SL3ML INTEL BGA | FW82803AA SL3ML.pdf | |
![]() | UPA806 | UPA806 NEC SOT363 | UPA806.pdf | |
![]() | 2SC2412KT146R# | 2SC2412KT146R# ROHM SMD or Through Hole | 2SC2412KT146R#.pdf |