창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNETV105PAP 74HC245 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNETV105PAP 74HC245 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNETV105PAP 74HC245 | |
| 관련 링크 | TNETV105PAP, TNETV105PAP 74HC245 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | RC0603DR-07374KL | RES SMD 374K OHM 0.5% 1/10W 0603 | RC0603DR-07374KL.pdf | |
![]() | MNR12ERAPJ100 | RES ARRAY 2 RES 10 OHM 0606 | MNR12ERAPJ100.pdf | |
![]() | 57001ED | 57001ED MCU DIP-40 | 57001ED.pdf | |
![]() | 1N60/2N60/4N60 | 1N60/2N60/4N60 MP SMD or Through Hole | 1N60/2N60/4N60.pdf | |
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![]() | D17010GF616 | D17010GF616 NEC PLCC-80 | D17010GF616.pdf | |
![]() | K9HBG08U1B-PCB0 | K9HBG08U1B-PCB0 SAMSUNG SMD or Through Hole | K9HBG08U1B-PCB0.pdf | |
![]() | 172-E50-213R011 | 172-E50-213R011 NORCOMP/WSI SMD or Through Hole | 172-E50-213R011.pdf | |
![]() | HI10053N3ST | HI10053N3ST DARFON SMD or Through Hole | HI10053N3ST.pdf | |
![]() | 152649 | 152649 COOKSONELECTRONIC SMD or Through Hole | 152649.pdf | |
![]() | HM628512LFP17 | HM628512LFP17 HIT SOP32 | HM628512LFP17.pdf | |
![]() | KM93C46VG | KM93C46VG SAM SMD or Through Hole | KM93C46VG.pdf |