창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TNETE2201APJH | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TNETE2201APJH | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TNETE2201APJH | |
관련 링크 | TNETE22, TNETE2201APJH 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MKP1848610454P2 | 10µF Film Capacitor 450V Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.728" W (43.00mm x 18.50mm) | MKP1848610454P2.pdf | |
![]() | 416F38411CTT | 38.4MHz ±10ppm 수정 6pF 200옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F38411CTT.pdf | |
![]() | RCP0505B30R0GTP | RES SMD 30 OHM 2% 5W 0505 | RCP0505B30R0GTP.pdf | |
![]() | MPC5554MZP80R2 | MPC5554MZP80R2 FREESCAL BGA | MPC5554MZP80R2.pdf | |
![]() | 43RCLNA1116-1 | 43RCLNA1116-1 IBM SMD or Through Hole | 43RCLNA1116-1.pdf | |
![]() | RT8870AZQW | RT8870AZQW RICHT QFN | RT8870AZQW.pdf | |
![]() | TE28F320C3BA-110 | TE28F320C3BA-110 INTEL TSOP | TE28F320C3BA-110.pdf | |
![]() | CH9201ENG-SC | CH9201ENG-SC CHRONTEL SOP20 | CH9201ENG-SC.pdf | |
![]() | GSU1 | GSU1 MOELLER SMD or Through Hole | GSU1.pdf | |
![]() | TLS1014 | TLS1014 TI QFP-100 | TLS1014.pdf | |
![]() | TPS73131DBVR. | TPS73131DBVR. TI SMD or Through Hole | TPS73131DBVR..pdf | |
![]() | LMX2434TM NOPB | LMX2434TM NOPB NSC SMD or Through Hole | LMX2434TM NOPB.pdf |