창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TNETD8200PGE 80 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TNETD8200PGE 80 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | 144p | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TNETD8200PGE 80 | |
관련 링크 | TNETD8200, TNETD8200PGE 80 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603C102K1RACTU | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | C0603C102K1RACTU.pdf | |
![]() | 100YXA220M12.5x25 | 100YXA220M12.5x25 Rubycon DIP | 100YXA220M12.5x25.pdf | |
![]() | GDZJ11B | GDZJ11B GRANDE SMD or Through Hole | GDZJ11B.pdf | |
![]() | MAX779LESA-T | MAX779LESA-T MAX SMD or Through Hole | MAX779LESA-T.pdf | |
![]() | 8552001YA | 8552001YA NONE MIL | 8552001YA.pdf | |
![]() | DO2DCP1 | DO2DCP1 SAMSUNG QFP | DO2DCP1.pdf | |
![]() | OPC346 | OPC346 ICOM SMD or Through Hole | OPC346.pdf | |
![]() | EVK50C400-EQF | EVK50C400-EQF NS SMD or Through Hole | EVK50C400-EQF.pdf | |
![]() | CTV322SV2.0=PCA84C64 | CTV322SV2.0=PCA84C64 PHI DIP-42 | CTV322SV2.0=PCA84C64.pdf | |
![]() | ES3DB-TR30 | ES3DB-TR30 TAITRON SMB DO-214AA | ES3DB-TR30.pdf | |
![]() | L2Bl47q | L2Bl47q MITEL BGA | L2Bl47q.pdf | |
![]() | QS74FCT258ATZ | QS74FCT258ATZ QSI Call | QS74FCT258ATZ.pdf |