창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNETD6062PGN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNETD6062PGN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOPDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNETD6062PGN | |
| 관련 링크 | TNETD60, TNETD6062PGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 08051A181FAT2A | 180pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.01mm x 1.25mm) | 08051A181FAT2A.pdf | |
![]() | RT0805DRE07590RL | RES SMD 590 OHM 0.5% 1/8W 0805 | RT0805DRE07590RL.pdf | |
![]() | BS04GR | BS04GR SAB SMD or Through Hole | BS04GR.pdf | |
![]() | TMPA8812PSNG | TMPA8812PSNG TOSHIBA DIP | TMPA8812PSNG.pdf | |
![]() | NAND128W3AOAN6GA01Q8Y | NAND128W3AOAN6GA01Q8Y ST TSOP | NAND128W3AOAN6GA01Q8Y.pdf | |
![]() | 3209K2301 | 3209K2301 IBM SMD or Through Hole | 3209K2301.pdf | |
![]() | LM4250CM/NOPB | LM4250CM/NOPB NSC SMD or Through Hole | LM4250CM/NOPB.pdf | |
![]() | GSC8103 | GSC8103 GTM SOP-8 | GSC8103.pdf | |
![]() | MC3361AP | MC3361AP MOTOROLA DIP | MC3361AP.pdf | |
![]() | JYBN7 | JYBN7 N/A SOP | JYBN7.pdf | |
![]() | SM646/HR01 | SM646/HR01 SG TO-3 | SM646/HR01.pdf |