창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNETD6062PGN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNETD6062PGN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOPDIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNETD6062PGN | |
| 관련 링크 | TNETD60, TNETD6062PGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MKP385420250JPI2T0 | 0.2µF Film Capacitor 900V 2500V (2.5kV) Polypropylene (PP), Metallized Radial 1.693" L x 0.846" W (43.00mm x 21.50mm) | MKP385420250JPI2T0.pdf | |
![]() | XN0411600L | TRANS PREBIAS DUAL PNP MINI6 | XN0411600L.pdf | |
![]() | B82805A773A250 | P100625 E6.3 SMT PUSH-PULL TRANS | B82805A773A250.pdf | |
![]() | AM27C256-70 | AM27C256-70 AMD PLCC-32 | AM27C256-70.pdf | |
![]() | MS210M HC603158 | MS210M HC603158 ORIGINAL SMD or Through Hole | MS210M HC603158.pdf | |
![]() | BTV2115KSF | BTV2115KSF CONEXANT QFP | BTV2115KSF.pdf | |
![]() | FSP3N80 | FSP3N80 ORIGINAL TO-220 | FSP3N80.pdf | |
![]() | C3897 TO3P | C3897 TO3P ORIGINAL TO3P | C3897 TO3P.pdf | |
![]() | 90152-2226 | 90152-2226 MOLEX SMD or Through Hole | 90152-2226.pdf | |
![]() | MLS1206-4S4-501 1206 | MLS1206-4S4-501 1206 FERROXCUBEBEAD Ferroxcube multilaye | MLS1206-4S4-501 1206.pdf | |
![]() | HVU355TRF 0805-U | HVU355TRF 0805-U HITACHI SMD or Through Hole | HVU355TRF 0805-U.pdf | |
![]() | HYB18T512161BC-2.5 | HYB18T512161BC-2.5 INLINEON BGA | HYB18T512161BC-2.5.pdf |