창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNETD6062DGN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNETD6062DGN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | MSOP8 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNETD6062DGN | |
| 관련 링크 | TNETD60, TNETD6062DGN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 4P120F35IDT | 12MHz ±30ppm 수정 18pF 40옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | 4P120F35IDT.pdf | |
![]() | RT0603BRC07866RL | RES SMD 866 OHM 0.1% 1/10W 0603 | RT0603BRC07866RL.pdf | |
![]() | GMS30012-R209 | GMS30012-R209 LG SOP20 | GMS30012-R209.pdf | |
![]() | S20C50C | S20C50C MOSPEC TO-220 | S20C50C.pdf | |
![]() | W83972AG | W83972AG WINBOND QFP | W83972AG.pdf | |
![]() | PDTA143XT215 | PDTA143XT215 NXP SOT-23-3 | PDTA143XT215.pdf | |
![]() | cClamp0501H.TCT | cClamp0501H.TCT ORIGINAL SMD or Through Hole | cClamp0501H.TCT.pdf | |
![]() | ME100602 | ME100602 ORIGINAL SMD or Through Hole | ME100602.pdf | |
![]() | AT32D91 | AT32D91 ATMEL SSOP14 | AT32D91.pdf | |
![]() | UPB74LS04C | UPB74LS04C NEC DIP14P | UPB74LS04C.pdf | |
![]() | TL16C550DPFBG4 | TL16C550DPFBG4 TI SMD or Through Hole | TL16C550DPFBG4.pdf |