창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-TNETD5800GDL200 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | TNETD5800GDL200 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | TNETD5800GDL200 | |
관련 링크 | TNETD5800, TNETD5800GDL200 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | EKMH160VSN223MR35T | 22000µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 30 mOhm 2000 Hrs @ 105°C | EKMH160VSN223MR35T.pdf | |
![]() | UBW1C332MHD | 3300µF 16V Aluminum Capacitors Radial, Can 3000 Hrs @ 135°C | UBW1C332MHD.pdf | |
![]() | VS-VSKL56/08 | MODULE THYRISTOR 60A ADD-A-PAK | VS-VSKL56/08.pdf | |
![]() | CLS62NP-222KC | 2.2mH Shielded Inductor 50mA 32.3 Ohm Max 4-SMD | CLS62NP-222KC.pdf | |
![]() | LKG1C102MESYCK | LKG1C102MESYCK nichicon DIP-2 | LKG1C102MESYCK.pdf | |
![]() | MPB29 | MPB29 MPS QFN10 | MPB29.pdf | |
![]() | XPEBLU-L1-B30-K3-0-01 | XPEBLU-L1-B30-K3-0-01 CREE SMD or Through Hole | XPEBLU-L1-B30-K3-0-01.pdf | |
![]() | MAX1987ETM+T | MAX1987ETM+T MAXIM QFN | MAX1987ETM+T.pdf | |
![]() | SP-2C1 | SP-2C1 MINI SMD or Through Hole | SP-2C1.pdf | |
![]() | EXBV4V100JV | EXBV4V100JV PAN SMD or Through Hole | EXBV4V100JV.pdf | |
![]() | DF17C(4.0)-80DP-0.5V(57) | DF17C(4.0)-80DP-0.5V(57) HRS SMD or Through Hole | DF17C(4.0)-80DP-0.5V(57).pdf | |
![]() | DF38004H4 | DF38004H4 RENESAS QFP64 | DF38004H4.pdf |