창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNETD4200GLS240B | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNETD4200GLS240B | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | Call | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNETD4200GLS240B | |
| 관련 링크 | TNETD4200, TNETD4200GLS240B 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1825A102KBBAT4X | 1000pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1825(4564 미터법) 0.183" L x 0.252" W(4.65mm x 6.40mm) | VJ1825A102KBBAT4X.pdf | |
![]() | P0770.102NLT | 1µH Unshielded Wirewound Inductor 2.9A 50 mOhm Max Nonstandard | P0770.102NLT.pdf | |
![]() | TNPW060344R2BEEA | RES SMD 44.2 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW060344R2BEEA.pdf | |
![]() | MC10E241FN | MC10E241FN MOTOROLA SMD or Through Hole | MC10E241FN.pdf | |
![]() | TPIC6273DWRG4 TI | TPIC6273DWRG4 TI TI SOP | TPIC6273DWRG4 TI.pdf | |
![]() | HSMS-2814#L31 | HSMS-2814#L31 HP SOT-23 | HSMS-2814#L31.pdf | |
![]() | UMJ103202/01R1A | UMJ103202/01R1A ERICSSON SMD or Through Hole | UMJ103202/01R1A.pdf | |
![]() | TLP647 | TLP647 TOS DIP | TLP647.pdf | |
![]() | C0805C103J1RAC | C0805C103J1RAC KEMET SMD or Through Hole | C0805C103J1RAC.pdf | |
![]() | 80VXG1200M25X25 | 80VXG1200M25X25 RUBYCON DIP | 80VXG1200M25X25.pdf | |
![]() | MP-90139L6 | MP-90139L6 MOTOROLA DIP | MP-90139L6.pdf |