창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNETAI500APCM | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNETAI500APCM | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNETAI500APCM | |
| 관련 링크 | TNETAI5, TNETAI500APCM 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | MCA12060D3600BP100 | RES SMD 360 OHM 0.1% 1/4W 1206 | MCA12060D3600BP100.pdf | |
![]() | RG1608V-272-W-T5 | RES SMD 2.7KOHM 0.05% 1/10W 0603 | RG1608V-272-W-T5.pdf | |
![]() | 07T1003JF | NTC Thermistor 100k Bead | 07T1003JF.pdf | |
![]() | IR3838MTR1PBF | IR3838MTR1PBF IR SMD or Through Hole | IR3838MTR1PBF.pdf | |
![]() | KBE00F003A | KBE00F003A SAMSUNG BGA | KBE00F003A.pdf | |
![]() | S1722R | S1722R SkyTraq QFN24 | S1722R.pdf | |
![]() | NC7WZ14M5X | NC7WZ14M5X FAI TO223-5 | NC7WZ14M5X.pdf | |
![]() | NAND 1G+256 K511F58ACC-B075 | NAND 1G+256 K511F58ACC-B075 ORIGINAL SMD or Through Hole | NAND 1G+256 K511F58ACC-B075.pdf | |
![]() | BCX53TR | BCX53TR NXP SMD or Through Hole | BCX53TR.pdf | |
![]() | SSW3N80ATM | SSW3N80ATM SAMSUNG SMD or Through Hole | SSW3N80ATM.pdf | |
![]() | Um62L64V | Um62L64V UCM TSOP | Um62L64V.pdf | |
![]() | XC3S1200E-5FT256C | XC3S1200E-5FT256C XILINX BGA | XC3S1200E-5FT256C.pdf |