창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TNED6022PWR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TNED6022PWR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TNED6022PWR | |
| 관련 링크 | TNED60, TNED6022PWR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | FOXSDLF/100-20 | 10MHz ±30ppm 수정 20pF 60옴 -20°C ~ 70°C 표면실장(SMD, SMT) HC49/US | FOXSDLF/100-20.pdf | |
![]() | 445W35J24M00000 | 24MHz ±30ppm 수정 9pF 40옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W35J24M00000.pdf | |
![]() | MLF2012K470M | 47µH Shielded Multilayer Inductor 4mA 2.7 Ohm Max 0805 (2012 Metric) | MLF2012K470M.pdf | |
![]() | SDWL1005CS6N8J | SDWL1005CS6N8J sun SMD or Through Hole | SDWL1005CS6N8J.pdf | |
![]() | DSPIC30F3011-301I/P | DSPIC30F3011-301I/P MICROCHIP SOP | DSPIC30F3011-301I/P.pdf | |
![]() | LP3986BLX-2828 | LP3986BLX-2828 NS BGA | LP3986BLX-2828.pdf | |
![]() | SD2G226M12020 | SD2G226M12020 ORIGINAL SMD or Through Hole | SD2G226M12020.pdf | |
![]() | CB167E0824KBC | CB167E0824KBC AVX SMD | CB167E0824KBC.pdf | |
![]() | PECO6-A-0505E2:1LF | PECO6-A-0505E2:1LF PEAK DIP | PECO6-A-0505E2:1LF.pdf | |
![]() | SN74LS04NS-X | SN74LS04NS-X TI SOP-14 | SN74LS04NS-X.pdf | |
![]() | M3004LD* | M3004LD* ORIGINAL SOP-20 99 | M3004LD*.pdf | |
![]() | ATAN894P | ATAN894P AT TSSOP-24P | ATAN894P.pdf |