창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TND709 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TND709 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TND709 | |
| 관련 링크 | TND, TND709 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | B32672L4224K289 | 0.22µF Film Capacitor 200V 420V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.709" L x 0.276" W (18.00mm x 7.00mm) | B32672L4224K289.pdf | |
![]() | RMCF1206FG4K32 | RES SMD 4.32K OHM 1% 1/4W 1206 | RMCF1206FG4K32.pdf | |
![]() | GC1C107M0806BVR180 | GC1C107M0806BVR180 SAMWHA SMD or Through Hole | GC1C107M0806BVR180.pdf | |
![]() | FW82801GMU QI27ES | FW82801GMU QI27ES INTEL BGA | FW82801GMU QI27ES.pdf | |
![]() | NRSG150M100V6.3x11F | NRSG150M100V6.3x11F NIC DIP | NRSG150M100V6.3x11F.pdf | |
![]() | HD46800DP | HD46800DP HITACHI DIP40 | HD46800DP.pdf | |
![]() | 606-2415-120F | 606-2415-120F DIALIGHT SMD or Through Hole | 606-2415-120F.pdf | |
![]() | CRS09 TEL:82766440 | CRS09 TEL:82766440 TOSHIBA SOD-123 | CRS09 TEL:82766440.pdf | |
![]() | FPP2-45-4.0/B | FPP2-45-4.0/B TIMONTA SMD or Through Hole | FPP2-45-4.0/B.pdf | |
![]() | ET5126-Host | ET5126-Host WELTREND LQFP48 | ET5126-Host.pdf | |
![]() | X28C64ADMB25 | X28C64ADMB25 XICOR DIP | X28C64ADMB25.pdf |