창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-TND20SE511K | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | TND20SE511K | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | DIP2 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | TND20SE511K | |
| 관련 링크 | TND20S, TND20SE511K 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 416F44013IAR | 44MHz ±10ppm 수정 10pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F44013IAR.pdf | |
![]() | RNCP1206FTD33R2 | RES SMD 33.2 OHM 1% 1/2W 1206 | RNCP1206FTD33R2.pdf | |
![]() | SF1A600H | SF1A600H AUK SOD-106 | SF1A600H.pdf | |
![]() | RF732HTTE1R5J | RF732HTTE1R5J KOA SMD or Through Hole | RF732HTTE1R5J.pdf | |
![]() | TMP92FD28FG-6PB4 | TMP92FD28FG-6PB4 TOSHIBA QFP | TMP92FD28FG-6PB4.pdf | |
![]() | LE80536/CPU | LE80536/CPU INTEL BGA | LE80536/CPU.pdf | |
![]() | MB504PF-G-BND-ER | MB504PF-G-BND-ER FUJ SOP-8 | MB504PF-G-BND-ER.pdf | |
![]() | 18F452-I/L | 18F452-I/L MICROCHIP SMD or Through Hole | 18F452-I/L.pdf | |
![]() | XC4085XLA-BG352AKP0037 | XC4085XLA-BG352AKP0037 XILINX BGA | XC4085XLA-BG352AKP0037.pdf | |
![]() | TMP87CH20F-2078 | TMP87CH20F-2078 TOSHIBA SMD or Through Hole | TMP87CH20F-2078.pdf | |
![]() | MD2864A35/B | MD2864A35/B INTEL DIP | MD2864A35/B.pdf | |
![]() | 14KESD50 | 14KESD50 MICROSEMI SMD | 14KESD50.pdf |